Dit Nederlandse AI-aandeel crasht 17%: is dit juist hét moment om toe te slaan?

In het kort

• Besi groeit uitzonderlijk sterk dankzij AI: in Q2 steeg de omzet 69%, de orderinstroom 129% en de nettowinst 177% op jaarbasis.

• Het aandeel verloor 17% door signalen dat hybrid bonding bij HBM-geheugen later wordt ingevoerd, waardoor een belangrijke toekomstige omzetgolf mogelijk enkele jaren opschuift.

• De groeikansen blijven breder dan HBM, met toepassingen in logic, chiplets, photonics en advanced packaging; de belangrijkste onzekerheid is vooral wanneer hybrid bonding grootschalig doorbreekt.

Besi behoort dit jaar tot de opvallendste Nederlandse AI-aandelen. De omzet groeit hard, de orderinstroom is meer dan verdubbeld en het bedrijf profiteert volop van de miljarden die wereldwijd in AI-datacenters en geavanceerde chips worden geïnvesteerd.

Toch kreeg het aandeel eind augustus plots een harde klap. Besi verloor op één handelsdag ongeveer 17 procent nadat nieuwe twijfels ontstonden over de snelheid waarmee hybrid bonding wordt ingevoerd bij HBM-geheugen, een markt waarvan beleggers juist enorme verwachtingen hebben.

Het aandeel sloot op 4 september rond €196,65 en staat daarmee nog altijd ongeveer 47 procent hoger dan aan het begin van het jaar. De recente koersval maakt de investment case echter een stuk interessanter: is er werkelijk iets mis met het groeiverhaal, of schuift een belangrijke omzetgolf simpelweg een paar jaar naar achteren? Wil je slimmer beleggen en direct vooroplopen? Als lid van De Belegger krijg je toegang tot deepdives, aandelentips, trainingen, premium content én live portfolio-inzicht, samen met een actieve community van beleggers.

Pak je kans! klik op de button, start direct en pak tijdelijk 50% korting met de code 'PREMIUM50'.

Word lid!

Besi groeit momenteel harder dan bijna ooit

Op operationeel niveau is voorlopig weinig van problemen te merken. Besi realiseerde in het tweede kwartaal een omzet van €249,9 miljoen, maar liefst 68,7 procent meer dan een jaar eerder.

Nog indrukwekkender was de orderinstroom. Nieuwe orders kwamen uit op €292,9 miljoen en lagen daarmee 128,8 procent boven hetzelfde kwartaal vorig jaar.

Ook onderaan de streep gaat het hard. De nettowinst steeg met 177 procent naar €89 miljoen, terwijl de nettomarge opliep naar 35,6 procent.

Besi	Q2 2026	Groei jaar-op-jaar
Omzet	€249,9 mln	+68,7%
Orders	€292,9 mln	+128,8%
Nettowinst	€89,0 mln	+177,3%
Brutomarge	65,7%	+2,4 procentpunt

Vooral AI speelt daarbij een steeds grotere rol. Ongeveer 60 procent van de orders in de eerste helft van het jaar kwam volgens het bedrijf inmiddels uit AI-gerelateerde systemen.

Dat laat zien waarom beleggers bereid zijn een flinke premie voor Besi te betalen. Het bedrijf verkoopt niet simpelweg chipmachines, maar apparatuur voor een deel van de chipproductie dat door AI steeds belangrijker wordt.

Eind augustus veranderde het verhaal plotseling

Juist daarom kwam het nieuws tijdens de recente Hot Chips-conferentie hard aan. SK Hynix, een van de belangrijkste producenten van HBM-geheugen voor AI-chips, lijkt hybrid bonding namelijk later nodig te hebben dan eerder werd verwacht.

De reden daarvoor is verrassend technisch, maar voor Besi-beleggers bijzonder belangrijk. De toegestane hoogte van HBM-geheugenstapels is verhoogd van 720 naar 775 micrometer, waardoor fabrikanten langer bestaande microbump-technologie kunnen gebruiken.

SK Hynix lijkt hybrid bonding daardoor verder richting HBM5 te schuiven. Ook Micron heeft volgens KBC Securities nog geen duidelijke roadmap voor grootschalige invoering van de technologie, terwijl Samsung eveneens manieren onderzoekt om bestaande technieken langer te gebruiken.

Dat was precies het tegenovergestelde van wat veel beleggers wilden horen. Een belangrijke reden achter de hoge waardering van Besi was namelijk de verwachting dat HBM relatief snel een enorme nieuwe markt voor hybrid-bondingmachines zou worden.

Hybrid bonding is niet verdwenen

Toch is het belangrijk om onderscheid te maken tussen uitstel en afstel. De technische voordelen van hybrid bonding zijn door het recente nieuws niet verdwenen.

Bij hybrid bonding worden chips rechtstreeks via extreem kleine koperverbindingen met elkaar verbonden. Daardoor kunnen veel meer verbindingen op een kleiner oppervlak worden geplaatst en kunnen prestaties en energie-efficiëntie verbeteren.

Voor steeds complexere AI-processors blijft dat aantrekkelijk. Naarmate HBM-stacks hoger worden en chips dichter op elkaar moeten worden geplaatst, wordt het steeds moeilijker om traditionele microbumps verder te verkleinen.

De discussie draait daarom vooral om wanneer de omslag plaatsvindt. Als HBM4 en mogelijk HBM4E nog met oudere technieken kunnen worden geproduceerd, kan een deel van de grote omzetkans voor Besi enkele jaren opschuiven.

Gelukkig draait Besi niet alleen om HBM

Dat is een belangrijk verschil dat tijdens de koersval gemakkelijk wordt vergeten. Hybrid bonding wordt namelijk al gebruikt bij bepaalde logic-to-logic toepassingen en de technologie krijgt daarnaast steeds meer toepassingen bij chiplets en photonics.

TSMC heeft hybrid bonding bijvoorbeeld al in productie binnen zijn SoIC-technologie. Intel gebruikt hybrid bonding inmiddels eveneens bij zijn Clearwater Forest-serverprocessors en AMD gebruikt de technologie al langer bij zijn 3D V-Cache-processors.

Daar komt photonics bovenop. Datacenters moeten steeds grotere hoeveelheden data tussen AI-processors transporteren, waardoor optische verbindingen dichter richting de chips bewegen.

Besi meldde bij de laatste kwartaalcijfers dan ook dat niet alleen hybrid bonding, maar juist photonics en datacenter-toepassingen sterk bijdroegen aan de groei. De orderstijging kwam dus niet uit één enkele toekomstige HBM-toepassing.

Zelfs oudere technologie kan Besi helpen

Er zit bovendien een interessante ironie in de vertraging van hybrid bonding. Wanneer chipfabrikanten langer gebruikmaken van traditionele microbumps, moeten die verbindingen steeds kleiner en nauwkeuriger worden.

Ook daarvoor verkoopt Besi apparatuur. Het bedrijf beschikt met zijn thermo-compression bonding-systemen over technologie waarmee chips met zeer hoge precisie kunnen worden geplaatst.

Een tragere overgang naar hybrid bonding betekent daarom niet dat alle verwachte omzet verdwijnt. Een deel kan verschuiven naar andere hoogwaardige packagingmachines van Besi.

De potentiële winst per machine en de omvang van de markt kunnen daarbij anders zijn, maar het verzacht wel het negatieve scenario. Besi is breder gepositioneerd binnen advanced packaging dan de recente beursreactie soms doet vermoeden.

De verwachtingen blijven ondertussen enorm

Dat is belangrijk omdat het management zelf zeer ambitieus blijft. Tijdens de beleggersdag in juni verhoogde Besi zijn langetermijndoel voor de omzet van €1,5 tot €1,9 miljard naar €1,7 tot €2,2 miljard.

Ook de doelstelling voor de operationele marge werd verhoogd. Besi mikt inmiddels op 45 tot 55 procent, tegenover een eerdere bandbreedte van 40 tot 55 procent.

Langetermijndoelen	Oud	Nieuw
Omzet	€1,5-1,9 mrd	€1,7-2,2 mrd
Operationele marge	40-55%	45-55%

Dat zijn enorme bedragen voor een bedrijf dat in 2025 nog geen €600 miljoen omzet genereerde. Om de bovenkant van de nieuwe doelstelling te bereiken moet Besi dus nog vele jaren zeer sterk blijven groeien.

De huidige cijfers ondersteunen die ambitie voorlopig. Voor het derde kwartaal verwacht Besi opnieuw 10 tot 15 procent meer omzet dan in het tweede kwartaal, waarmee de kwartaalomzet richting €275 tot €287 miljoen kan bewegen.

De koersval laat vooral zien hoe hoog de lat ligt

De daling van 17 procent eind augustus vertelt uiteindelijk misschien wel meer over de waardering dan over Besi zelf. Beleggers hadden een snelle adoptie van hybrid bonding binnen HBM al gedeeltelijk in de koers verwerkt.

Wanneer die omzet vervolgens een paar jaar opschuift, verandert de waarde die beleggers vandaag bereid zijn voor toekomstige winsten te betalen. Dat is vooral bij een snelgroeiend technologieaandeel een belangrijk risico.

De meningen onder analisten lopen inmiddels behoorlijk uiteen. KBC Securities werd na de recente signalen voorzichtiger over hybrid bonding binnen geheugen en hanteert een koersdoel van €225, terwijl Oddo BHF na de koersval juist stelde dat de markt veel te hard reageerde en zijn positieve advies handhaafde.

Dat verschil vat de huidige discussie rond Besi eigenlijk perfect samen. Vrijwel niemand betwist dat advanced packaging belangrijker wordt, maar er bestaat veel onzekerheid over hoe snel de meest lucratieve toepassingen daadwerkelijk worden ingevoerd.

Lees ook: Nike staat bijna 80% onder zijn top: kan dit gevallen beursicoon eindelijk herstellen?

Besi wordt juist daardoor weer interessanter

Voor beleggers is het aandeel na de recente koersval interessanter geworden, maar zeker niet zonder risico. De sterke groei van omzet, orders en winst laat zien dat het AI-verhaal nu al zichtbaar wordt in de cijfers.

Tegelijkertijd bewijst het nieuws rond SK Hynix dat de markt misschien te optimistisch was over de snelheid waarmee hybrid bonding bij HBM zou doorbreken. Wanneer die grote volumemarkt pas richting HBM5 echt op gang komt, moet een deel van de toekomstige winstverwachtingen verder naar achteren worden geschoven.

Dat betekent echter niet dat de hele investment case is verdwenen. Logic, photonics, chiplets en steeds geavanceerdere traditionele bondingtechnieken bieden Besi ondertussen andere manieren om van de AI-boom te profiteren.

Daarmee draait de belangrijkste vraag rond het aandeel nu vooral om timing. Als hybrid bonding uiteindelijk inderdaad een standaardtechnologie wordt, kan de recente koersval achteraf een interessante kans blijken, maar beleggers zullen mogelijk langer op die grote doorbraak moeten wachten dan enkele maanden geleden nog werd gedacht.