AEX chipaandeel is stevig gewaardeerd volgens analisten - Deepdive Besi
- Davey Groeneveld
- 2 uur geleden
- 10 minuten om te lezen
In het kort:
Besi is marktleider in gespecialiseerde chipassemblage en profiteert sterk van de groeiende vraag naar AI-technologie.
De onderneming realiseert hoge winstmarges en keert een stabiel dividend van €1,58 per aandeel uit aan beleggers.
Analisten zijn overwegend positief met een koopadvies, ondanks technische discussies over de adoptie van hybrid bonding.
BE Semiconductor Industries, beter bekend als Besi, speelt een cruciale rol in de wereldwijde chipindustrie. Het bedrijf uit Duiven richt zich specifiek op de zogenaamde back-end van het productieproces. Hierbij gaat het om de assemblage en verpakking van halfgeleiders nadat de chips op de wafers zijn geproduceerd. Besi levert de machines die nodig zijn voor precisietaken zoals die-attach, waarbij een microchip met extreme nauwkeurigheid op een substraat wordt geplaatst. Ook hun verpakkings- en plating-systemen zijn essentieel voor de betrouwbaarheid van elektronica in sectoren zoals de automotive en kunstmatige intelligentie.
De fundamenten van het bedrijf werden gelegd in mei 1995. Het ontstond destijds uit een strategische fusie van twee bestaande chipbedrijven, gevolgd door een verzelfstandiging via een management buy-out van ASM International. Richard Blickman, die de oprichting leidde, staat sindsdien als CEO en President aan het roer van de onderneming. Onder zijn langdurige leiding is Besi uitgegroeid van een lokale speler tot een wereldmarktleider die genoteerd staat aan de Euronext Amsterdam. De focus op innovatie in geavanceerde verpakkingsoplossingen heeft het bedrijf een sterke positie gegeven in de huidige technologiemarkt.
Financieel gezien presteert de onderneming de laatste tijd zeer indrukwekkend op de beurs. Beleggers die aan het begin van het kalenderjaar instapten, kijken inmiddels tegen een rendement aan van 24,0%. Deze groei weerspiegelt het optimisme rondom de toenemende vraag naar chips voor datacenters en AI-toepassingen. De machines van Besi zijn namelijk onmisbaar voor de productie van de nieuwste generatie rekenkracht, wat zich vertaalt in een gezonde orderportefeuille en een stijgende marktwaardering gedurende de eerste maanden van 2026.
Niet alleen sinds de start van het jaar zijn de cijfers positief, ook over een langere periode houdt de opwaartse trend stand. In vergelijking met precies een jaar geleden staat de koers eveneens 24,0% hoger. Dit stabiele groeicijfer over zowel de korte als de middellange termijn onderstreept de veerkracht van het bedrijfsmodel. Ondanks de cycliciteit die de halfgeleidersector kenmerkt, weet Besi door haar specialisatie in high-end technieken de gunst van de markt vast te houden. Dit maakt het aandeel een interessante casus voor wie de dynamiek van de tech-industrie volgt.
Koersontwikkeling van de afgelopen jaren:
Verdienmodel Besi
Besi verdeelt haar bedrijfsactiviteiten in drie specifieke segmenten. Hoewel het bedrijf zich als één geheel presenteert aan de buitenwereld, worden deze divisies intern strak beheerd om de technologische voorsprong te behouden. Elk segment richt zich op een eigen fase in de afwerking van computerchips. Door deze drie expertises te combineren, kan Besi een totaaloplossing bieden aan grote chipfabrikanten wereldwijd.
Die Attach
Het Die Attach segment is de absolute motor van het bedrijf en was in 2025 verantwoordelijk voor maar liefst 80,0% van de totale omzet. In dit onderdeel draait alles om uiterste precisie. De machines in dit segment hebben als taak om een minuscuul stukje silicium, de 'die' of de eigenlijke chip, op een ondergrond te plaatsen. Dit proces moet razendsnel en met een nauwkeurigheid van slechts enkele nanometers gebeuren om de chip later goed te laten werken.
De machines die Besi hier verkoopt, worden steeds belangrijker door de opkomst van kunstmatige intelligentie (AI). Voor AI zijn namelijk extreem krachtige chips nodig die op een nieuwe manier op elkaar gestapeld worden. Besi loopt voorop met technieken zoals 'hybrid bonding', waarbij chips direct op elkaar worden geplakt zonder tussenkomst van metalen bolletjes. Deze technologie is momenteel een van de belangrijkste groeifactoren binnen dit grootste omzetsegment.
De status van dit segment is momenteel zeer positief dankzij de aanhoudende vraag vanuit datacenters. In het afgelopen jaar zag Besi dat steeds meer klanten overstapten op deze geavanceerde machines voor hun nieuwste generatie AI-chips. Hoewel de rest van de chipmarkt soms wat rustiger was, bleef de vraag naar deze specifieke precisie-apparatuur stabiel groeien. Dit segment vormt hiermee de technologische kern waar de toekomst van het bedrijf op rust.
Die Attach machine:
Packaging
Het tweede segment is Packaging, wat in 2025 goed was voor ongeveer 17,0% van de omzet. Nadat een chip op zijn plek is gezet door een Die Attach machine, is deze nog erg kwetsbaar voor invloeden van buitenaf. De Packaging machines zorgen voor een beschermende behuizing rondom de chip. Dit kun je vergelijken met een stevig jasje dat de chip beschermt tegen stof, vocht en schokken, terwijl het ook de warmte goed kan afvoeren.
In dit segment levert Besi machines die de chips in een speciale kunststof gieten of 'mallen'. Dit proces zorgt ervoor dat de chip klaar is om in een smartphone, auto of laptop geplaatst te worden zonder dat hij direct kapot gaat. De technologie moet hierbij rekening houden met steeds kleinere apparaten, waardoor ook het beschermlaagje steeds dunner en efficiënter moet worden. Het is een essentiële stap om de levensduur van elektronica te garanderen.
Recentelijk is er binnen dit segment een verschuiving zichtbaar naar meer complexe vormen van verpakken voor de auto-industrie. Omdat moderne auto's vol zitten met sensoren en computers, is er een constante stroom opdrachten voor deze machines. De status van dit segment is degelijk, waarbij Besi profiteert van haar langdurige relaties met grote fabrikanten die hun productielijnen regelmatig vernieuwen. Het blijft een stabiele pijler naast het hardgroeiende AI-segment.
Packaging machine:
Plating
Het kleinste segment van Besi is Plating, met een omzetaandeel van ongeveer 3,0% in 2025. Hoewel het qua omvang kleiner is, is de techniek onmisbaar voor de geleiding van elektriciteit. Plating machines brengen een flinterdun laagje metaal, zoals koper of goud, aan op de verbindingen van de chip. Dit zorgt ervoor dat de stroompjes in de chip ongehinderd kunnen stromen en dat de chip later goed vastgesoldeerd kan worden op een printplaat.
Je kunt dit proces zien als het aanleggen van een supergladde snelweg voor elektriciteit. Zonder dit metalen laagje zou de chip geen contact kunnen maken met de rest van het apparaat. Besi gebruikt hiervoor chemische baden en geavanceerde technieken om het metaal precies op de juiste plek te krijgen. Dit moet heel gelijkmatig gebeuren, omdat zelfs de kleinste afwijking kan leiden tot kortsluiting of een trage verbinding.
De status van het Plating segment laat zien dat Besi hier sterk inzet op duurzaamheid. Het bedrijf heeft onlangs nieuwe methodes ontwikkeld die minder water en elektriciteit verbruiken tijdens dit proces. Klanten waarderen deze milieuvriendelijke oplossingen steeds vaker, wat helpt om dit segment relevant te houden. Hoewel het financieel een bescheiden bijdrage levert, blijft het een technisch noodzakelijk onderdeel van het volledige aanbod van de onderneming.
Plating machine:
De Omzetverdeling
De verdeling van de inkomsten laat duidelijk zien waar de prioriteiten van Besi liggen. Met 80,0% van de omzet uit Die Attach leunt het bedrijf zwaar op haar meest geavanceerde technologie. De overige 20,0% wordt verdeeld tussen Packaging (17,0%) en Plating (3,0%). Naast de verkoop van nieuwe machines haalt het bedrijf ook inkomsten uit onderhoud en reserveonderdelen, wat in 2025 ongeveer 15,0% van de totale omzet bedroeg.
Als we kijken naar de geografische spreiding, dan is Azië de belangrijkste regio met 76,0% van de totale omzet. Dit is logisch, aangezien de meeste grote chipfabrieken daar gevestigd zijn. Europa en de rest van de wereld zijn samen goed voor de overige 24,0% van de inkomsten. Deze verdeling onderstreept de mondiale rol van Besi. Hoewel het een Nederlands bedrijf is, vindt de echte groei en handel grotendeels plaats op het Aziatische continent.
Omzetverdeling:
Hybrid Bonding
De toekomstverwachtingen voor Besi zijn momenteel nauw verweven met de snelle opkomst van kunstmatige intelligentie (AI). Analisten van vooraanstaande banken zoals JPMorgan en Deutsche Bank benadrukken de sleutelrol van 'hybrid bonding' binnen het belangrijkste bedrijfsonderdeel. Deze technologie is onmisbaar voor het met uiterste precisie op elkaar stapelen van chips voor datacenters en High Bandwidth Memory (HBM). De grote kracht van de onderneming ligt in haar huidige technologische voorsprong, waarmee zij de standaard zet voor de meest krachtige AI-rekenkracht die op dit moment wereldwijd beschikbaar is.
De markt kijkt met veel belangstelling uit naar de brede invoering van de HBM4-standaard in 2026 en 2027. Hoewel er onder experts discussie bestaat over het exacte moment van deze transitie, wordt het groeipotentieel als enorm ingeschat. Naarmate AI-modellen complexer worden, schieten traditionele verbindingsmethoden tekort en moeten fabrikanten overstappen op de meest geavanceerde machines. Dit creëert een scenario waarin de onderneming niet alleen meebeweegt op de normale golfbewegingen van de chipmarkt, maar een nieuwe, structurele groeimarkt aanboort die nog jaren kan voortduren.
Voor de komende jaren wordt een aanzienlijke groei in de orderportefeuille verwacht, gedreven door de uitbreidingsplannen van grote Aziatische fabrikanten. Waar de omzet in 2025 uitkwam op € 591,3 miljoen, houden marktvolgers rekening met een stijging richting € 1.108,0 miljoen in 2027. Deze potentiële verdubbeling van de inkomsten, in combinatie met winstmarges die naar verwachting boven de 60,0% blijven, vormt de basis voor het optimisme op de beurs. De focus op innovatie lijkt hiermee een solide fundament te leggen voor een langdurige periode van waardecreatie.
Verwachtingen vanuit Besi voor Hybrid Bonding machines:
Recente Resultaten
In het vierde kwartaal van 2025 rapporteerde de onderneming een omzet van € 166,4 miljoen. Hoewel dit een lichte daling betekende ten opzichte van het voorgaande kwartaal, bleven de resultaten aan de bovenkant van de eerder afgegeven verwachtingen. De brutomarge kwam uit op een sterke 65,1%, wat de winstgevendheid van de geavanceerde machines onderstreept. De nettowinst over deze periode bedroeg € 50,5 miljoen, mede gedreven door de aanhoudende vraag naar apparatuur voor kunstmatige intelligentie, ondanks een algemeen zwakkere markt voor mobiele telefoons en computers.
Het management toonde zich bij de presentatie van de cijfers tevreden over de koers van het bedrijf. Volgens Richard Blickman heeft de focus op technologische vernieuwing ervoor gezorgd dat de positie in het topsegment is verstevigd. Hij benadrukte dat de verschuiving naar complexere chipontwerpen een structurele kans biedt voor de lange termijn. Hoewel de markt voor consumentenelektronica nog herstellende is, ziet de directie de investeringen in nieuwe productiefaciliteiten, zoals in Vietnam, als een cruciale stap om aan de toekomstige vraag te kunnen voldoen.
Meest recente resultaten:
De uitvoering van de strategie wierp in het afgelopen jaar duidelijk zijn vruchten af. Er is fors geïnvesteerd in de opschaling van de productiecapaciteit voor hybrid bonding-systemen, aangezien deze techniek essentieel is voor de nieuwste generatie AI-toepassingen. Ook de verhuizing naar het nieuwe hoofdkantoor en de uitbreiding in Duiven dragen bij aan een efficiëntere bedrijfsvoering. Door de operationele kosten nauwlettend te bewaken, slaagt de onderneming erin om zelfs in wisselende marktomstandigheden een hoge winstgevendheid en een leidende marktpositie te behouden.
Voor het eerste kwartaal van 2026 wordt een omzet verwacht die tussen de € 145,0 en € 165,0 miljoen ligt. Dit weerspiegelt de normale seizoensinvloeden aan het begin van het jaar, maar duidt ook op een aanhoudend herstel in de chipsector. Over het gehele jaar 2026 is de verwachting dat de markt voor assemblage-apparatuur verder zal groeien, waarbij met name de tweede helft van het jaar een versnelling kan laten zien. De toename van de orders voor geavanceerde verpakkingsoplossingen blijft hierbij de belangrijkste factor voor de positieve vooruitzichten.
Wat betreft de beloning voor aandeelhouders houdt de onderneming vast aan een royaal beleid. Er is een dividend voorgesteld van € 1,58 per aandeel over het boekjaar 2025, wat neerkomt op een totale uitkering van € 125,3 miljoen. Daarnaast is in oktober een nieuw programma voor de inkoop van eigen aandelen gestart ter waarde van € 60,0 miljoen. Deze combinatie van dividend en aandeleninkoop laat zien dat het bedrijf een sterke kaspositie heeft en erin slaagt om aanzienlijke waarde terug te geven aan de investeerders.
Lange termijn verwachting:
Recente Ontwikkelingen
Hybrid Bonding
In de wereld van chiptechnologie is stilstand achteruitgang, en recentelijk zijn er vragen gerezen over de adoptie van hybrid bonding. Berichten suggereren dat grote chipfabrikanten en de standaardisatie-organisatie JEDEC overwegen om de diktenormen voor de nieuwste generatie AI-geheugenchips, zoals HBM4, te versoepelen. Indien deze normen worden verruimd, kunnen fabrikanten langer gebruik blijven maken van de goedkopere en vertrouwde techniek van thermocompression bonding. Dit zou betekenen dat de noodzaak om direct over te stappen op de kostbare hybrid bonding-machines van Besi op de korte termijn minder groot is dan eerder werd aangenomen.
Deze discussie over technische standaarden heeft direct invloed op het groeipad dat beleggers voor ogen hadden. Hoewel hybrid bonding superieur is qua snelheid en energieverbruik, brengt de techniek ook uitdagingen met zich mee, zoals een extreme gevoeligheid voor stofdeeltjes en kromtrekking van materialen. Analisten wijzen erop dat eventuele vertragingen in de commerciële uitrol niet zozeer liggen aan het falen van de machines zelf, maar aan de afweging van fabrikanten tussen de hoogste prestaties en een rendabel productieproces. Voor Besi betekent dit dat de massale orderstroom voor deze specifieke technologie mogelijk iets later op gang komt dan in de meest optimistische scenario's was voorspeld.
Marktleiderschap Besi:
Overnamegeruchten
Tegelijkertijd gonst het van de overnamegeruchten rondom het hoofdkantoor in Duiven. Volgens recente berichten van persbureau Reuters zou Besi serieuze interesse genieten van grote Amerikaanse sectorgenoten zoals Applied Materials en Lam Research. Applied Materials is met een belang van 9,0% al de grootste aandeelhouder en werkt al jaren nauw samen met Besi aan de ontwikkeling van hybrid bonding. De strategische waarde van de Nederlandse verpakkingstechnologie is voor deze giganten enorm, aangezien de 'back-end' van het chipproductieproces steeds meer de bepalende factor wordt voor de rekenkracht van AI-chips.
Ondanks de aanhoudende speculaties houdt de leiding van Besi vast aan haar onafhankelijke koers. In een officiële verklaring liet het bedrijf weten niet in te gaan op marktgeruchten en volledig gefocust te blijven op het uitvoeren van de eigen groeistrategie. Een eventuele overname zou bovendien niet zonder slag of stoot gaan; vanwege het strategische belang van de technologie zou een dergelijke deal kritisch worden bekeken door nationale en internationale toezichthouders. De combinatie van technologische onzekerheid en de mogelijke rol als overnameprooi zorgt momenteel voor een uiterst dynamisch en spannend klimaat rondom het aandeel.
Visie van Analisten
De visie van analisten op het aandeel Besi is momenteel overwegend positief, wat blijkt uit een brede consensus van 'Kopen'. Van de 23 geraadpleegde experts adviseren er 13 om het aandeel aan te kopen, terwijl 9 analisten een 'Houden' advies geven en slechts 1 partij adviseert om te verkopen. Het gemiddelde koersdoel voor de komende 12 maanden ligt op € 186,17, wat een bescheiden opwaarts potentieel van 0,58% suggereert ten opzichte van de recente slotkoers van € 185,10. De meningen over de toekomstige waarde lopen echter uiteen, met een optimistisch toptarget van € 238,00 en een voorzichtige ondergrens van € 105,00.
Binnen de groep optimisten vallen partijen als UBS en Deutsche Bank op, die koersdoelen hanteren van respectievelijk € 216,00 en € 215,00. Ook JPMorgan handhaaft een koopadvies met een doel van € 204,00, wat wijst op een verwacht rendement van ongeveer 10,2%. Aan de andere kant van het spectrum staan Barclays en Berenberg, die met koersdoelen van € 150,00 en € 140,00 aanzienlijk voorzichtiger zijn. Deze variatie in de ramingen weerspiegelt de dynamiek in de sector, waarbij de ene analist zwaarder tilt naar de kansen in de AI-markt, terwijl de andere meer oog heeft voor de waardering van het aandeel na de recente koersstijgingen.
Gemiddeld koersdoel voor de komende 12 maanden:
Tof dat je meelas! Elke week geven we één Deepdive cadeau, zodat je kunt zien hoe wij bedrijven analyseren.
Maar dit is nog maar het topje van de ijsberg. Als lid krijg je toegang tot alles wat we maken: deepdives zoals deze, premium content, trainingen én een betrokken community van beleggers.
En nu komt het mooie: met de code DEEPDIVE krijg je tijdelijk 25% korting. Geen gedoe, geen verplichtingen, gewoon rustig ontdekken of het wat voor je is.
