ASML krijgt belangrijke bevestiging: Intel bewijst het, Samsung volgt en TSMC haakt aan

In het kort:

• Intel heeft inmiddels meer dan één miljoen wafers verwerkt met High-NA EUV, inclusief productielagen voor Panther Lake-chips.

• Samsung wil de technologie vanaf 2028 inzetten voor DRAM-productie, terwijl TSMC mikt op geavanceerde chipproductie vanaf 2030.

• Voor het ASML-aandeel vermindert hierdoor het adoptierisico, maar de aankondigingen bevatten nog geen nieuwe orders of omzetbedragen.

ASML heeft op één dag steun gekregen van de drie belangrijkste fabrikanten van geavanceerde chips. Intel Foundry verwerkt inmiddels wafers met High-NA EUV in massaproductie, Samsung wil de technologie vanaf 2028 gebruiken voor DRAM en TSMC plant de eerste grootschalige toepassing vanaf 2030.

Voor beleggers in het ASML-aandeel is vooral de combinatie belangrijk. High-NA EUV wordt niet langer alleen getest in onderzoekslaboratoria. De technologie krijgt nu een concrete route naar productie bij logica, geheugen en de grootste onafhankelijke chipfabrikant ter wereld.

Dat maakt de aankondigingen strategisch belangrijk. Toch is er een wezenlijk verschil tussen technische validatie, een toekomstig productieplan en een daadwerkelijke machineorder.

Intel levert het sterkste bewijs

Intel en ASML melden dat inmiddels meer dan één miljoen wafers zijn verwerkt met High-NA EUV. Dat totaal omvat wafers uit de certificatie en het testen van machines, onderzoekswerk en massaproductie op geselecteerde lagen van Panther Lake-processors.

Panther Lake vormt de basis voor de Intel Core Ultra Series 3 en wordt geproduceerd met het Intel 18A-proces. Intel gebruikt High-NA niet voor iedere productielaag. Specifieke kritieke lagen zijn zowel op de bestaande NXE-machines als op het nieuwe EXE-platform gekwalificeerd.

Die nuance telt. Het miljoen wafers staat niet gelijk aan één miljoen volledig met High-NA geproduceerde chips. De mijlpaal toont wel dat de technologie voldoende stabiel is om binnen een echte productiestroom te functioneren. Problemen met beschikbaarheid, uitlijning en procescontrole komen in zo'n omgeving sneller aan het licht dan bij losse testwafers.

Intel was in 2024 de eerste klant die een commerciële High-NA-machine installeerde. Het bedrijf nam later ook als eerste een TWINSCAN EXE:5200B in gebruik. Deze tweede generatie kan volgens ASML ongeveer 175 wafers per uur verwerken, 60% meer dan de eerdere EXE:5000.

Voor ASML verlaagt dit de technische onzekerheid. Een extreem geavanceerde machine van honderden miljoenen euro’s heeft pas economische waarde wanneer klanten haar betrouwbaar in een fabriek kunnen laten draaien. Intel levert nu het eerste tastbare bewijs daarvan.

Samsung opent de deur naar DRAM

De aankondiging met Samsung verbreedt de potentiële markt. Samsung wil High-NA EUV uiterlijk in 2028 introduceren voor toekomstige massaproductie van geavanceerde DRAM-chips. Volgens de bedrijven zou Samsung daarmee de eerste fabrikant worden die High-NA op grote schaal voor DRAM inzet.

Dat is relevant door de groei van AI-infrastructuur. Moderne AI-systemen hebben niet alleen steeds krachtigere processors nodig, maar ook grote hoeveelheden snel geheugen. High-bandwidth memory bestaat uit gestapelde DRAM-chips en vormt inmiddels een belangrijk knelpunt rond AI-versnellers.

Naarmate DRAM-structuren kleiner en ingewikkelder worden, neemt het aantal kritieke productielagen toe. High-NA kan sommige patronen in één belichtingsstap produceren waarvoor met gewone EUV meerdere stappen nodig zijn. Minder stappen kunnen de productietijd verkorten en de kans op fouten verlagen.

Samsung doet met de aankondiging nog geen uitspraak over aantallen machines of investeringsbedragen. Het productiejaar 2028 is bovendien een planning en geen garantie. Toch krijgt ASML hiermee een veel concretere route naar omzet uit geheugenchips dan wanneer High-NA uitsluitend voor geavanceerde processors zou worden gebruikt.

TSMC haalt een belangrijke twijfel weg

TSMC vormt commercieel waarschijnlijk de belangrijkste bevestiging. Het bedrijf produceert chips voor onder meer Nvidia, AMD, Apple en tal van ontwikkelaars van AI-chips. De Taiwanese fabrikant was tot nu toe terughoudender met High-NA omdat bestaande EUV-machines nog verder konden worden verbeterd en de nieuwe technologie aanzienlijk duurder is.

Nu zegt TSMC High-NA vanaf 2030 te willen inzetten voor massaproductie van geavanceerde nodes. Het bedrijf verwacht bovendien dat het aantal lagen waarvoor High-NA nodig is daarna geleidelijk zal stijgen. Complexere transistorarchitecturen voor AI-chips zijn daarbij een belangrijke aanjager.

Het jaartal 2030 laat tegelijk zien dat High-NA geen directe vervanging wordt voor alle huidige EUV-machines. TSMC kan nog jaren vooruit met Low-NA EUV, procesverbeteringen en meervoudige belichting. Voor ASML betekent dit dat beide generaties naast elkaar blijven bestaan.

Dat is financieel niet ongunstig. ASML gaf bij de tweedekwartaalcijfers aan dat de capaciteit voor reguliere EUV-machines in 2027 met ongeveer 30% wordt verhoogd. Voor 2028 wordt een volgende uitbreiding onderzocht. High-NA komt dus boven op een nog altijd groeiende markt voor het huidige NXE-platform.

TSMC’s chipfabrieken vormen de volgende grote markt voor ASML High-NA:

Bron: TSMC

Waarom grotere maskers nodig zijn

ASML en zijn klanten werken daarnaast aan een overstap van de bestaande 6-inch fotomaskers naar een formaat van 6 bij 12 inch, doorgaans aangeduid als 12-inch maskers.

Een fotomasker bevat het patroon dat een lithografiemachine op een wafer projecteert. Door de optische opzet van High-NA is het belichtingsveld kleiner. Grote chips, zoals AI-processors voor datacenters, moeten daardoor soms in twee delen worden belicht en vervolgens uiterst nauwkeurig aan elkaar worden gekoppeld. Dit heet stitching.

Een groter masker kan die beperking verminderen. Daardoor kunnen chipfabrikanten grotere ontwerpen efficiënter produceren en kan de productiviteit van de kostbare High-NA-machines stijgen.

Intel werkt al meer dan drie jaar aan dit ecosysteem. Samsung sluit zich nu bij het initiatief aan en ASML en TSMC willen uiterlijk in 2031 een pilotlijn voor de grotere maskers opzetten. Volledige gereedheid van lithografiesystemen voor dit formaat wordt rond 2033 nagestreefd.

Dat is een verre horizon, maar de economische betekenis is duidelijk. High-NA moet niet alleen fijnere patronen kunnen afdrukken. De technologie moet ook voldoende chips per uur produceren om de totale productiekosten voor klanten aantrekkelijk te maken.

Wat de aankondigingen voor ASML kunnen opleveren

Analisten schatten de prijs van een High-NA-systeem op ongeveer €350 miljoen, afhankelijk van uitvoering, configuratie en omzetverantwoording. Daarmee kost één EXE-machine grofweg twee keer zoveel als een reguliere EUV-machine.

Tien systemen zouden tegen die ruwe prijs ongeveer €3,5 miljard vertegenwoordigen. Dat is bijna 8% van het midden van ASML’s huidige omzetverwachting van €43 miljard tot €45 miljard voor 2026.

Deze berekening is nadrukkelijk geen omzetprognose. De drie aankondigingen bevatten geen nieuwe orderaantallen en inkomsten uit systemen kunnen over verschillende perioden worden verantwoord. Ze laten wel zien waarom zelfs een relatief beperkt aantal High-NA-machines financieel relevant kan worden.

Tot eind 2025 had ASML acht High-NA-systemen geleverd, waarvan er zes operationeel waren. De potentiële omzet wordt dus niet alleen bepaald door de hoge prijs per machine, maar vooral door de vraag of meerdere klanten van experimentele installaties naar complete productievloten gaan.

Welke samenwerking telt het zwaarst?

De drie samenwerkingen lossen ieder een ander deel van de High-NA-puzzel op.

Intel vermindert het technische risico. Meer dan één miljoen verwerkte wafers laten zien dat High-NA buiten een laboratorium kan functioneren. Samsung vergroot vervolgens de adresseerbare markt door een concrete toepassing in geavanceerd DRAM te plannen. TSMC levert de belangrijkste commerciële geloofwaardigheid, omdat vrijwel alle grote ontwerpers van AI-chips voor hun meest geavanceerde productie op het bedrijf vertrouwen.

Juist die combinatie maakt 8 september belangrijker dan een gewone reeks samenwerkingsberichten. ASML krijgt validatie voor logica, geheugen en grote datacenterchips, terwijl de industrie tegelijk werkt aan de maskers en infrastructuur die voor latere schaalvergroting nodig zijn.

De resterende onzekerheid verschuift daardoor. De belangrijkste vraag is minder óf High-NA technisch bruikbaar wordt en steeds meer hoe snel klanten voldoende machines bestellen om een omvangrijke nieuwe omzetlaag te creëren.

Het ASML-aandeel loopt al vooruit

ASML boekte in het tweede kwartaal van 2026 €9,3 miljard omzet, een brutomarge van 54% en €2,9 miljard nettowinst. Voor heel 2026 verwacht het bedrijf €43 miljard tot €45 miljard omzet en een brutomarge van 54% tot 56%.

Het aandeel sloot op 7 september op €1.500,40. Op zo'n koers betaalt de markt al voor sterke AI-vraag, hogere EUV-productie en een succesvolle verdere uitrol van High-NA. De nieuwe samenwerkingen versterken dat verhaal, maar maken de waardering niet automatisch goedkoop.

Beleggers kunnen daarom vooral letten op drie vervolgsignalen: concrete EXE-orders, het tempo waarin Samsung richting 2028 beweegt en aanwijzingen dat TSMC zijn planning voor 2030 vervroegt of uitbreidt. Ook de beschikbaarheid en waferproductiviteit van de EXE:5200B blijven belangrijk.

De mijlpaal van één miljoen wafers is geen omzetorder, maar wel een bewijsstuk dat ASML nodig had. Intel toont dat High-NA kan produceren, Samsung opent de geheugenmarkt en TSMC geeft de technologie een route naar de grootste AI-chipfabrieken. Dat verkleint het adoptierisico, terwijl de uiteindelijke financiële opbrengst nog moet worden verdiend.

Voor langetermijnbeleggers wordt High-NA daarmee concreter, maar niet risicoloos. Productieplannen kunnen verschuiven, klanten kunnen bestaande EUV-technologie langer gebruiken en de hoge waardering laat weinig ruimte voor grote tegenvallers. Koersen en verwachtingen kunnen veranderen, waardoor eigen onderzoek noodzakelijk blijft.