Alles wijst erop dat het dubbele masker van ASML en TSMC pas na 2030 geld oplevert
In het kort
ASML en TSMC willen de halfgeleidersector laten overstappen van 6-inch naar 12-inch fotomaskers voor High-NA EUV. De pilotlijn is gepland voor 2031 en productie met het grotere formaat voor 2033. Het doel is meer scannerproductiviteit, lagere chipkosten en het wegnemen van stitching-beperkingen. Voor ASML is dit strategisch belangrijk, maar financieel nog ver weg. TSMC wil High-NA al vanaf 2030 in massaproductie gebruiken, eerst met bestaande maskers. Bij €1.515,80 op 23 september 2026 waardeert de markt ASML alsof sterke groei veel eerder begint. Het nieuws versterkt de technologiepositie, maar rechtvaardigt de huidige koers niet zelfstandig.
Een fotomasker is het sjabloon waarmee een chiplaag wordt geprojecteerd. De industrie gebruikt al tientallen jaren maskers van ongeveer 6 inch. High-NA EUV vergroot de numerieke apertuur van de scanner en kan kleinere details afbeelden, maar gebruikt een anamorfische optiek. Daardoor is het belichtingsveld kleiner en moeten grote ontwerpen mogelijk in delen worden geprint. Dat heet stitching.
Een groter masker kan meer patroon bevatten en zo het aantal belichtingen verminderen. Op papier klinkt dat logisch. In de fabriek betekent het dat vrijwel de hele maskerinfrastructuur mee moet veranderen.
De stap is te vergelijken met een groter filmnegatief in een camera die al op de grens van natuurkunde werkt. Het grotere formaat helpt alleen wanneer de houder, beweging, focus, inspectie en beschermlaag dezelfde nauwkeurigheid behouden. Een fout van enkele nanometers kan op duizenden chips worden herhaald. Daardoor is schaal niet alleen een voordeel, maar ook een concentratie van risico.
Voor ASML past dit bij een bredere strategie: niet wachten tot een klant om een losse functie vraagt, maar samen met de grootste foundry een industriestandaard voorbereiden. TSMC geeft de roadmap geloofwaardigheid. Tegelijk kan die nauwe samenwerking andere klanten voorzichtig maken wanneer zij vrezen dat TSMC als eerste leert hoe het nieuwe proces optimaal werkt.
Direct naar een onderdeel van dit artikel
Wat ASML en TSMC precies hebben aangekondigd
De bedrijven vormden op 7 september 2026 een industrie-initiatief en maakten dat op 8 september bekend. Het doel is een 12-inch pilotlijn in 2031 en volledige systeemgereedheid voor geavanceerde productie in 2033. Andere producenten en leveranciers hebben interesse getoond, maar de aankondiging noemt nog geen bindende investeringsbedragen of gegarandeerde orders.
TSMC wil High-NA vanaf 2030 gebruiken voor massaproductie van geavanceerde nodes. Dat gebeurt aanvankelijk met 6-inch maskers. De grotere variant is dus een latere optimalisatie en geen voorwaarde voor de eerste High-NA-omzet van ASML.
Dat onderscheid is belangrijk. Beleggers kunnen ten onrechte alle voordelen van 12-inch maskers al aan de eerste High-NA-machines toeschrijven. De echte financiële route loopt in fasen: R&D-systemen, vroege productie met bestaande maskers, pilotinfrastructuur voor 12 inch en pas daarna bredere productie.
Elke fase heeft een ander risicoprofiel. R&D-systemen leveren ASML omzet, maar de klant gebruikt ze vooral om processen te leren. Massaproductie vraagt herhaalbare yield en beschikbaarheid. De pilotlijn voor grotere maskers moet vervolgens aantonen dat ontwerpbestanden, maskerschrijvers, inspectie en logistiek samen functioneren. Pas daarna kan een chipmaker de capaciteit van een productiefab op dit formaat plannen.
De lange tijdlijn is niet per se zwak. Een overgang in halfgeleiderproductie vraagt jaren omdat fouten miljarden kosten. Maar voor waardering moet de tijd wel worden verdisconteerd. Een strategische standaard voor 2033 kan vandaag betekenisvol zijn zonder dat hij de winstverwachting voor 2027 verhoogt.
Waarom een dubbel zo breed masker meer dan vier keer zo lastig kan zijn
Een 12-inch masker heeft theoretisch vier keer het oppervlak van een 6-inch masker. Dat betekent niet automatisch vier keer zoveel productiviteit. Het masker moet extreem vlak zijn, vrijwel foutloos blijven, worden geïnspecteerd, gereinigd, vervoerd en met nanometerprecisie bewegen. Een groter en zwaarder object verandert trillingen, versnelling en thermisch gedrag.
De toeleveringsketen moet daarom nieuwe blanks, coating, schrijvers, inspectieapparatuur, pellicles en logistiek ontwikkelen. Een defect op een duur masker kan veel wafers raken. De overgang creëert dus extra uitgaven voor klanten voordat de besparing per chip zichtbaar wordt.
Stitching is daarbij meer dan een snelheidspunt. Wanneer een groot chipontwerp over twee belichtingsvelden wordt verdeeld, moeten de randen extreem nauwkeurig aansluiten. Dat kan ontwerpvrijheid beperken en extra procescontrole vragen. Voor zeer grote AI-accelerators en chiplet-achtige structuren kan een ruimer veld waardevol zijn. Maar niet iedere chip is zo groot. Voor kleinere ontwerpen kan het bestaande maskerformaat economisch voldoende blijven.
De adoptie zal daarom waarschijnlijk laag voor laag en product voor product verlopen. TSMC kan het formaat eerst inzetten waar de opbrengst het grootst is. Samsung en Intel kunnen andere timing kiezen. Dat vermindert het risico van een plotselinge volledige omschakeling, maar maakt de omzetbijdrage voor ASML trager en moeilijker te voorspellen.
Het voordeel is eveneens groot wanneer het lukt. Minder stitching kan ontwerpruimte vrijmaken voor grote AI-chips. Hogere scannerproductiviteit verlaagt de kosten per wafer en maakt een machine van honderden miljoenen euro’s makkelijker te rechtvaardigen. TSMC verwacht bovendien dat het aantal lagen dat High-NA nodig heeft stijgt door complexere transistorarchitecturen voor AI.
Wie betaalt en wie ontvangt de productiviteitswinst?
TSMC heeft alleen belang bij de overstap wanneer lagere productiekosten of betere chips de investeringen overtreffen. ASML kan waarde vangen via nieuwe scanners, aanpassingen, software en service. Maskerproducenten en inspectieleveranciers krijgen eveneens een nieuwe markt. De productiviteitswinst wordt dus verdeeld.
Stel dat een fab door grotere maskers 15% meer bruikbare output uit een High-NA-lijn haalt. Een deel kan naar lagere chipprijzen, een deel naar TSMC’s marge en een deel naar leveranciersprijzen. ASML hoeft niet de hele winst te ontvangen. Het bedrijf wint al wanneer hogere klantopbrengst de adoptie van High-NA versnelt en de geïnstalleerde basis groter wordt.
Hier ligt ook het concurrentievoordeel. ASML coördineert niet alleen een machine, maar een ecosysteem en roadmap. Die positie maakt overstappen lastig. Tegelijk vergroot zij de afhankelijkheid van partners: een vertraging bij mask blanks of inspectie kan de economische belofte uitstellen zonder dat ASML het probleem alleen kan oplossen.
De verdeling van de winst bepaalt hoeveel ASML kan vragen. Wanneer 12-inch maskers een klant bijvoorbeeld €1 miljard per jaar besparen, gaat dat bedrag niet automatisch naar de scannerleverancier. Een deel verschijnt als lagere chipprijs, een deel als hogere foundrymarge en een deel als vergoeding voor masker- en inspectieleveranciers. ASML kan indirect winnen door meer High-NA-lagen en meer systemen, ook als de prijs van de scanner zelf niet evenredig stijgt.
Dat indirecte effect kan juist duurzamer zijn. Een hogere systeemprijs lokt uitstel en onderhandelingen uit. Een lagere kostprijs per chip vergroot het aantal economische toepassingen voor geavanceerde nodes. De markt wordt dan groter. Voor een monopolist met service-inkomsten kan een grotere geïnstalleerde basis op lange termijn waardevoller zijn dan één maximale verkoopprijs.
De huidige cijfers worden nog door Low-NA en DUV gedragen
ASML rapporteerde in Q2 2026 €9,326 miljard omzet en €2,918 miljard nettowinst. Het verkocht 86 nieuwe en 5 gebruikte lithografiesystemen. Installed Base Management leverde €2,762 miljard omzet. Voor 2026 verwacht het bedrijf €43 tot €45 miljard omzet en 54% tot 56% brutomarge.
De grotere maskers dragen daar nog niets aan bij. Zelfs in 2030 komt de eerste High-NA-productie van TSMC volgens de aankondiging met bestaande maskers. Wie de samenwerking waardeert, moet daarom voorzichtig zijn met contante waarde. Een euro extra vrije kasstroom in 2033 is bij 8% discontovoet vandaag ongeveer 58 cent waard, nog vóór uitvoeringsrisico.
De samenwerking kan wel de terminale waarde ondersteunen. Wanneer 12-inch maskers High-NA goedkoper maken, kan de technologie meer lagen en meer klanten bereiken. Dat vergroot systeemverkoop en service na 2030. Maar een hoge terminale waarde is juist gevoelig voor vertraging, hogere kapitaalkosten en alternatieve productieroutes.
Een eenvoudige gevoeligheid maakt dat duidelijk. Stel dat het grotere formaat vanaf 2033 €2 miljard extra jaarlijkse vrije kasstroom voor ASML ondersteunt. Tegen 8% discontovoet is de eerste kasstroom in 2026 minder dan €1,2 miljard waard. Een blijvende reeks kasstromen kan veel groter zijn, maar vereist aannames over groei en duur. Wie die eeuwigdurende waarde volledig toevoegt aan de huidige beurswaarde en daarnaast al hoge groei in het basisscenario gebruikt, telt hetzelfde succes gemakkelijk twee keer.
Daarom staat de maskerkans in onze driejaarswaardering niet als losse premie bovenop de koers. Het nieuws beïnvloedt de overtuiging over ASML’s positie na 2030. De concrete koersen voor 2027 tot en met 2029 blijven gebaseerd op omzet, marge en multiple die in die jaren zichtbaar kunnen worden.
Wat zit al in €1.515,80?
De koers van €1.515,80 correspondeerde op 23 september met ongeveer €579 miljard beurswaarde en €25,48 winst per aandeel over de laatste twaalf maanden. De multiple van circa 59 is hoog voor een cyclische kapitaalgoederenleverancier, zelfs voor een onderneming met een uitzonderlijke technologische positie.
De 12-inch aankondiging verandert de winst van 2027 vrijwel niet. Voor de eerstvolgende drie jaren blijven orders, productiecapaciteit, mix, brutomarge en exportbeperkingen bepalend. In een reverse valuation met 8% gewenst rendement en 35 keer winst in 2029 is €54,5 winst per aandeel nodig. De grotere maskers kunnen dat pad geloofwaardiger maken voor de jaren daarna, maar leveren niet tijdig de winst om de 2029-lat alleen te dragen.
De redactionele conclusie is daarom dubbel. Strategisch is het nieuws sterk: TSMC geeft een tijdpad en ASML organiseert de standaard. Financieel is het een optie met een lange looptijd. Een belegger betaalt vandaag vooral voor uitvoering vóór 2030.
Waardering en drie koerspaden
Voor dit tweede ASML-artikel gebruiken we een andere scenariomotor. De koers volgt uit omzet × nettomarge / 382 miljoen aandelen × winstmultiple. Bear begint met €44 miljard omzet en groeit 5% per jaar, gebruikt 24% nettomarge en 30 keer winst. Midden groeit vanaf €44 miljard met 16% per jaar, gebruikt 29% marge en een multiple die naar 38 afloopt. Gunstig groeit 23% per jaar, gebruikt 32% marge en een multiple die naar 42 afloopt. De netto kas en inkoop worden niet nogmaals toegevoegd; de aandelenbasis blijft afgerond 382 miljoen.
Daaruit volgen in het bear-scenario mogelijke koersen van €871 in 2027, €915 in 2028 en €961 in 2029. In het middenscenario zijn dat €1.468, €1.560 en €1.753. In het gunstige scenario zijn dat €1.813, €2.104 en €2.628. De gunstige uitkomst veronderstelt dat klanten al vóór 2030 stevig investeren in High-NA en dat marges oplopen. De waarde van 12-inch maskers na 2030 is geen apart bedrag bovenop deze koersen, om dubbeltelling te voorkomen.
Peildatum 23 september 2026, koers €1.515,80, Euronext Amsterdam, EUR. Bronfoto: ASML, portret van CEO Christophe Fouquet.
Opmerkingen