Besi -9,5%: Dit is de echte reden achter de plotselinge koersval

In het kort:

• Besi -9,5% door JEDEC HBM hoogte discussie die hybrid bonding kan uitstellen.

• Hybrid bonding blijft kansrijk, maar opschaling in 2026 kan tegenvallen.

• Cyclisch bedrijf dus orders en koers blijven volatiel.

Vrijdag ging het aandeel BE Semiconductor Industries hard onderuit bij hoge

handelsvolumes. De koers daalde met circa 9,5 procent. De vermoedelijke aanleiding is berichtgeving dat JEDEC mogelijk de standaard voor de maximale hoogte van high bandwidth memory chips wil aanpassen, waardoor een belangrijke katalysator voor hybrid bonding later kan komen dan beleggers hopen.

Koers Besi neemt een duik na zorgen over maximale hoogte van high bandwidth memory chips.

Bron: ABN AMRO

Wat er vrijdag speelde op de beurs

De markt reageerde op het idee dat HBM chips in de toekomst hoger mogen zijn. Als de toegestane hoogte wordt verruimd, kunnen er meer DRAM chips in één HBM toren worden gestapeld. In dat scenario kan de huidige bonding technologie thermo compression bonding, vaak afgekort tot TCB, mogelijk langer worden gebruikt. Dat zou betekenen dat de druk om snel naar hybrid bonding over te stappen afneemt en dat de adoptie voor dit specifieke type toepassingen kan opschuiven.

Analist Michael Roeg van Degroof Petercam neemt de berichtgeving volgens de marktcommentaren “heel serieus”. Hij wijst erop dat JEDEC een jaar of twee geleden ook al de hoogtestandaard oprekte, waardoor er destijds minder druk lag op geheugenmakers om van TCB naar hybrid bonding over te stappen. Tegen die achtergrond wordt een nieuwe verruiming door beleggers logisch vertaald naar uitstelrisico voor hybrid bonding volumes.

Waarom een hoogtestandaard zoveel uitmaakt

Bij HBM draait het om gestapelde DRAM chips, waarbij de totale hoogte en de mechanische marges snel bepalend worden voor de productieroute. Hybrid bonding geldt vaak als een eindstation in advanced packaging, omdat het helpt om op zeer kleine pitches te werken en tegelijk hoogte in de verbinding te besparen. Als er via een standaardwijziging meer fysieke ruimte ontstaat, kan de industrie toch nog een generatie langer door met oplossingen die al breder zijn uitgerold, zoals microbump gebaseerde benaderingen en TCB. Dat is geen uitspraak dat hybrid bonding niet komt, maar wel dat de timing van grootschalige inzet in HBM minder zeker wordt.

In de keten circuleerde eerder al het signaal dat bij HBM4 de toegestane packagedikte zou zijn verruimd van ongeveer 720 micrometer naar ongeveer 775 micrometer. Zulke marges lijken klein, maar ze kunnen voldoende zijn om bestaande processen langer te laten voldoen. Tegelijk wordt vaak benadrukt dat latere generaties, zoals HBM5 en daarna, waarschijnlijk weer sterker richting hybrid bonding bewegen omdat de eisen rond pitch en efficiëntie blijven toenemen.

Wat dit betekent voor de beleggingscase rond Besi

Hybrid bonding is voor veel beleggers de belangrijkste groeikans voor Besi. Het bedrijf is een Nederlandse machinebouwer die vooral bekendstaat om apparatuur voor advanced packaging. Daarmee helpt Besi chipfabrikanten en assemblagebedrijven om chips en chiplets efficiënt met elkaar te verbinden. Juist omdat deze toepassingen belangrijk worden voor AI en nieuwe chiparchitecturen, zijn de verwachtingen rond Besi hoog en is de koers extra gevoelig voor signalen over adoptietempo en volumes.

Een mogelijke verruiming van de HBM hoogtestandaard raakt dus niet alleen een technisch detail, maar ook het tempo waarin een deel van de markt naar hybrid bonding doorschuift. Als de sector langer bij TCB kan blijven, schuift een deel van het omzetmoment voor hybrid bonding machines mogelijk op. Dat kan voldoende zijn om de beursverwachtingen te herprijzen, zelfs als de lange termijn trend intact blijft.

Verwachtingen van aantal hybrid bonding systemen in de wereld:

Bron: Besi

De valkuilen voor 2026 blijven groter dan één enkel nieuwsbericht

Besi blijft sterk cyclischs. Uitstel van chipinvesteringen kan in 2026 snel zorgen voor schommelende orders, omzet en koers, omdat de orderinstroom sterk samenhangt met capexrondes bij klanten. In een markt die nog herstelt van een zwakkere periode kan het jaar daardoor onregelmatige kwartalen opleveren, ook als de richting op langere termijn positief blijft.

Daar komt bij dat de doorbraak van hybrid bonding zelden strak volgens plan verloopt. De stap van pilots naar grootschalige productie kost tijd, kwalificaties kunnen langer duren dan verwacht en yields moeten vaak nog omhoog voordat volumes echt versnellen. Als klanten langer bij alternatieven blijven of de opschaling in fases gebeurt, kan het winstbeeld voor 2026 minder sterk zijn dan waar de markt nu op rekent.

Vooruitzichten van de Advanced Packaging markt:

Bron: Besi IR

Concurrentie, geopolitiek en klantconcentratie vergroten de onzekerheid

Advanced packaging is een aantrekkelijk groeigebied en trekt concurrenten aan. Als meerdere leveranciers vergelijkbare oplossingen aanbieden, kunnen klanten meer druk zetten op prijzen of bewust kiezen voor een tweede leverancier om supply chain risico’s te verlagen. Dat kan de prijszettingskracht en het marktaandeel van Besi beïnvloeden, zeker in een fase waarin volumes nog in opbouw zijn.

Daarnaast blijft geopolitiek een factor. Veranderende exportregels en compliance eisen kunnen investeringsbeslissingen beïnvloeden of leveringen complexer maken. Zelfs wanneer de uiteindelijke vraag aanwezig blijft, kunnen verschuivingen in regio’s en klantmix de voorspelbaarheid verminderen en marges raken. Omdat de orderstroom bij Besi in de praktijk vaak groot is per klant en per project, kan uitstel door één belangrijke klant bovendien al een merkbaar effect hebben op een kwartaal.

Marges en waardering kunnen in 2026 sneller verrassen

De winstgevendheid hangt niet alleen af van volumes, maar ook van valuta en productmix. Een sterke euro kan omzet en marge in euro’s drukken als een groot deel van de verkopen in dollars wordt gefactureerd. Een verschuiving naar relatief minder high end systemen kan bovendien de gemiddelde marge verlagen. In een aandeel dat mede gedreven wordt door AI verwachtingen kan zelfs een kleine tegenvaller leiden tot een snelle herwaardering, omdat de markt bij een groeiverhaal vaak minder bereid is om hoge multiples te betalen als de timing schuift.

Waar beleggers nu vooral op moeten letten

De kernvraag is of de JEDEC discussie leidt tot concrete verschuivingen in roadmaps bij geheugenmakers en packaging partijen, of dat het vooral ruis blijft die tijdelijk op sentiment drukt. Daarnaast blijven de bekende meetpunten belangrijk, zoals de ontwikkeling van de order intake, signalen over kwalificaties en yields in hybrid bonding trajecten en het bredere investeringssentiment in de halfgeleiderketen. In 2026 zal het verschil tussen een overtuigende opschaling en een fasegewijze, langzamer opbouw waarschijnlijk het grootste effect hebben op de volatiliteit van het aandeel.

Conclusie

De daling van circa 9,5 procent laat zien hoe gevoelig Besi is voor timingnieuws rond hybrid bonding. Een mogelijke aanpassing van een HBM hoogtestandaard kan voldoende zijn om de druk op een snelle overstap van TCB naar hybrid bonding te verlagen, waardoor een deel van het volume later kan komen. Dat verandert niet automatisch de lange termijn kansrijkheid van hybrid bonding, maar het vergroot wel de onzekerheid voor 2026. In een combinatie van cyclische vraag, opschalingsrisico’s, concurrentie en geopolitieke factoren is de kans op schommelende kwartalen en snelle koersreacties daardoor reëel.