Dit is waarom Besi een stille winnaar is van de AI chiprevolutie
- J. van den Poll
- 2 uur geleden
- 5 minuten om te lezen
In het kort:
Dominante nichepositie: Besi is marktleider in die attach en high-precision placement binnen advanced packaging, met hoge marktaandelen en schaalvoordelen die moeilijk in te halen zijn.
Hoge switching costs: Klanten wisselen niet zomaar van leverancier door kwalificatie, yield-risico’s en uptime-eisen, wat Besi een stevige lock-in geeft.
Inzet op de volgende stap: Besi verdient nu vooral aan attach, maar positioneert zich agressief voor hybrid bonding en TCB, precies waar AI, chiplets en HBM de lat verder verhogen
Besi maakt machines voor het back end van de chipketen, vooral voor assembly en advanced packaging. In die wereld gaat het minder om “meer transistoren” en steeds meer om hoe chips aan elkaar worden gezet, bijvoorbeeld met chiplets en HBM. Besi verdient het grootste deel van zijn omzet nog steeds met die attach, terwijl het bedrijf tegelijk hard inzet op hybrid bonding en thermo compression bonding.
Schaal en marktaandeel in een kritieke niche
Besi heeft een leidende positie in die attach en in zeer nauwkeurige die placement voor advanced packaging. In de cijfers die het bedrijf presenteert op basis van TechInsights loopt het marktaandeel in Die Attach op tot ongeveer 50 procent in 2024. In Advanced Die Placement, waar de nauwkeurigheid onder de 7 micron ligt, wordt zelfs een aandeel van 82 procent in 2024 genoemd.
Dit is een duurzame bron van voordeel omdat schaal in deze niche veel meer betekent dan alleen volume. Een grote installed base geeft sneller feedback uit de praktijk, waardoor engineering en productiteratie zich sneller kunnen opstapelen. Het blijft wel kwetsbaar als de markt verschuift naar andere dominante packaging routes waar Besi minder sterk staat, of als nieuwe technologieën een andere stap in de lijn belangrijker maken dan placement en bonding.
Marktaandeel van Besi in de Die Attach segment:
Switching costs door kwalificatie en yield
Bij advanced packaging is het wisselen van leverancier zelden een simpele inkoopbeslissing. Machines moeten worden ingekwalificeerd in een procesflow en de risico’s rond yield, uptime en ramp schema’s zijn groot. Besi benadrukt daarbij een blue chip klantenbasis en laat zien dat de top 10 klanten samen ongeveer 52 procent van de omzet in 2024 vertegenwoordigen.
Die combinatie maakt overstappen lastig, omdat een klant niet alleen naar de aanschafprijs kijkt, maar naar de zekerheid dat de lijn stabiel blijft draaien. Tegelijk is dit voordeel niet onaantastbaar. Grote klanten willen vaak een tweede bron, zeker zodra volumes stijgen, en de klantconcentratie kan de gevoeligheid voor één grote beslissing vergroten.
Technologische voorsprong in precisie en bonding
De kracht van Besi ligt in het steeds verder oprekken van precisie, herhaalbaarheid en throughput in bonding en placement. In de investor materials noemt Besi bijvoorbeeld een hybrid bonder met zeer hoge nauwkeurigheid en een volgende generatie TCB systemen voor memory en logic toepassingen.
Dit soort prestaties ontstaat niet uit één truc, maar uit de combinatie van motion control, vision en metrologie, thermisch gedrag en processoftware die in de praktijk bewezen moet worden. Dat geeft een voorsprong die zich kan opstapelen naarmate eisen strenger worden. De kwetsbaarheid zit in dezelfde plek, want juist hier investeren concurrenten agressief omdat dit de waardeketen is waar toekomstige marges te verdienen zijn. Ook kan de timing tegenzitten als klanten langer bij bestaande TCB flows blijven dan nu verwacht wordt.
R&D uitgave:
Ecosysteem en integratie in de productielijn
Advanced packaging is zelden één losse machine, het is een aaneenschakeling van stappen waarbij interfaces en procesovergangen vaak de bottleneck worden. Daarom kan line integration een belangrijk voordeel zijn, zeker wanneer een leverancier samen met andere processtappen een complete oplossing kan leveren. Applied Materials nam een belang van 9 procent in Besi en benoemde expliciet dat het met Besi werkt aan een geïntegreerde equipment oplossing voor die based hybrid bonding.
Zo’n ecosysteem kan de adoptie versnellen omdat het voor klanten eenvoudiger wordt om verantwoordelijkheid en optimalisatie over de hele flow te organiseren. Het blijft kwetsbaar als klanten liever best of breed kiezen, of als andere partijen vergelijkbare allianties bouwen en een alternatief “standaardpad” neerzetten. In dat geval verschuift de beslissing van één tool naar het totaalplaatje van de lijn.
Kostenstructuur en uitvoeringskracht door de cyclus heen
De halfgeleiderwereld is cyclisch en Besi benoemt zelf het belang van kostencontrole en een flexibele supply chain, onder meer via een productievoetafdruk in Azië. In zo’n markt wint een bedrijf niet alleen met de beste specs, maar ook met de discipline om door zwakkere fases heen te blijven investeren in R&D zonder de organisatie te forceren.
Dit voordeel is tegelijk een execution risico zodra er een nieuwe upcycle komt. Als hybrid bonding in een versnelling komt, moet capaciteit, service en levering precies kloppen om momentum niet te verliezen. Juist in die fases kunnen supply chain verstoringen of te snelle opschaling marges onder druk zetten.
Waar Besi het meest kwetsbaar is
De grootste onzekerheid is het tempo waarmee hybrid bonding echt massaal wordt uitgerold. Besi schetst hybrid bonding als een groot groeisegment richting 2030, maar de route daar naartoe hangt af van HBM generaties, klantkeuzes en procesvolwassenheid. Daarnaast zijn orders in dit soort nieuwe technologie vaak schoksgewijs, omdat klanten eerst proeflijnen bouwen en pas later volumes opschalen. Besi benoemt ook dat orders kunnen fluctueren en dat shipments soms vertraging kunnen oplopen.
Daar komt bij dat grote klanten de neiging hebben om risico’s te spreiden. Zodra een proces belangrijk genoeg wordt, kan second sourcing of zelfs in house ontwikkeling aantrekkelijk worden. Dat is vooral relevant in de AI en memory wereld waar tijdlijnen en leverzekerheid strategisch zijn.
Verwachtingen van aantal hybrid bonding systemen in de wereld:
De echte concurrenten en waarom ze winnen of verliezen
ASMPT is een serieuze concurrent omdat het breed aanwezig is in back end equipment en sterk inzet op hybrid bonding. In een samenwerking met EV Group wordt gewerkt aan die to wafer hybrid bonding oplossingen, waarbij ASMPT nadrukkelijk praat over ultra high precision die placement. ASMPT kan winnen als het klanten een overtuigend totaalpakket biedt dat snel kwalificeert en goed opschaalt. Besi kan winnen als het zijn precisievoorsprong en installed base blijft omzetten in betere yield en betrouwbaarheid, vooral wanneer hybrid bonding de dominante stap wordt.
Kulicke and Soffa speelt mee via thermo compression bonding systemen en communiceert stappen in TCB en verwante bumpless of hybrid bonding processen binnen de APTURA lijn. K&S kan winnen als de industrie langer bij TCB dominante flows blijft, omdat klanten dan vooral optimaliseren op kosten en volwassenheid. Besi kan winnen als de next step in pitch en stacking juist om hybrid bonding vraagt en de markt daardoor een hogere performance lat gaat hanteren.
In de HBM wereld wordt ook gewezen op partijen zoals Hanmi binnen TCB, waar sommige bronnen spreken over een sterke positie. Dit vormt vooral een dreiging wanneer TCB “goed genoeg” blijft voor een langere periode. Besi’s kans ligt in het scenario waarin hybrid bonding de volgende standaard wordt om hogere stacks, thermiek en yield te verbeteren, waardoor de waarde verschuift naar Besi’s kerncompetentie.
Besi’s voorsprong is in de kern een combinatie van een dominante positie in die attach en high precision placement, hoge switching costs door kwalificatie en yield, en een technologiepad dat goed past bij waar AI packaging naartoe beweegt. De belangrijkste vraag is niet of hybrid bonding belangrijk wordt, maar hoe snel en via welke route klanten het op grote schaal implementeren. In dat spel bepalen partnerships en integratie in complete lijnen vaak wie de standaard mag zetten en wie vooral moet volgen.
Ook voor particuliere beleggers die inspelen op zulke technologische verschuivingen in de halfgeleiderketen geldt dat rendement niet alleen wordt bepaald door de juiste aandelenkeuze, maar ook door de kostenstructuur eromheen. Handelskosten, valutakosten en toegang tot internationale markten tellen op, zeker bij actieve portefeuilles rond sectoren als AI en halfgeleiders.
MEXEM werd door Brokerskiezen.nl uitgeroepen tot beste allround broker van 2025. Beleggers kunnen er handelen tegen valutakosten van 0,005 procent, waar dat bij DEGIRO en SAXO Bank circa 0,25 procent bedraagt, een verschil dat voor de gemiddelde belegger kan oplopen tot honderden of zelfs duizenden euro’s per jaar. Daarmee geldt MEXEM voor veel beleggers als de meest complete keuze voor wie lage kosten en internationale spreiding belangrijk vindt.
Opmerkingen